Споживання енергії електронними компонентами є основним джерелом тепла електронного обладнання. Чим вища потужність, тим більше тепла воно генерує, а повітря є поганим провідником тепла, тому його важко розсіювати після утворення. Накопичення тепла призводить до підвищення локальної температури електронного обладнання, що впливає на роботу системи.
Встановлення радіатора на поверхні джерела тепла є поширеним методом розсіювання тепла в даний час. Надлишкове тепло передається до радіатора шляхом прямої теплопровідності, а потім радіатор направляє тепло назовні, тим самим реалізуючи ефект розсіювання тепла.
Коли тепло передається від джерела тепла до радіатора, воно стикається з опором повітря, тому швидкість теплопровідності зменшується, що впливає на ефект розсіювання тепла. Роль теплопровідного матеріалу полягає в тому, що його можна застосовувати між теплогенеруючим пристроєм та теплорозсіювальним пристроєм для видалення повітря з зазору та зменшення контактного термічного опору між ними, тим самим збільшуючи швидкість теплопровідності між ними.
Теплопровідний силіконовий лист є одним із багатьох теплопровідних матеріалів. Теплопровідний силіконовий лист – це прокладка для заповнення зазорів, виготовлена з силіконової олії як основного матеріалу та доповнена теплопровідними, ізоляційними та термостійкими матеріалами. Теплопровідний силіконовий лист має високу теплопровідність та низьку теплопровідність. Завдяки м'якості теплопровідного силіконового листа, він може демонструвати невеликий термічний опір під низьким тиском, одночасно виключаючи повітря між контактними поверхнями та повністю заповнюючи зазор між ними. Шорстка поверхня покращує теплопровідність контактної поверхні.
Час публікації: 06 травня 2023 р.