Термоінтерфейсні матеріали, такі як термопрокладка, термопаста, термопаста та фазозмінний матеріал, спеціально розроблені з урахуванням вимог ноутбуків.
РК-модуль
Охолоджувальна стрічка
Клавіатура
Охолоджувальна стрічка
Задня обкладинка
Графітовий радіатор
Модуль камери
Радіатор
Теплова труба
Термопрокладка
Вентилятор
Термопрокладка
Матеріал для фазового переходу
Обкладинка
Термопрокладка
Термострічка
Хвильопоглинаючий матеріал
Материнська плата
Термопрокладка
Акумулятор
Нові виклики термоматеріалів
Низька волатильність
Низька твердість
Легко керувати
Низький термічний опір
Висока надійність
Термопаста для процесора та відеокарти
| Нерухомість | 7 Вт/м·K-- Теплопровідність 7 Вт/м·K | Низька волатильність | Низька твердість | Тонка товщина |
| Функція | Висока теплопровідність | Висока надійність | Волога контактна поверхня | Тонка товщина та низький тиск адгезії |
Термопаста Jojun синтезована з нанорозмірного порошку та рідкого силікагелю, що має чудову стабільність та чудову теплопровідність. Вона може ідеально вирішити проблему терморегуляції теплопередачі між інтерфейсами.
Тест графічного процесора Nvidia (сервер)
7783/7921-- Японія Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Результат тесту
| Тестовий елемент | Теплопровідність(Вт/м·K) | Швидкість вентилятора(С) | Тс(℃) | Ia(℃) | Графічний процесорПотужність (Вт) | Rca(℃А) |
| Сін-ецу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Сін-ецу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Процедура випробування
Тестове середовище
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce GTS 250 |
| Споживання енергії | 150 Вт |
| Використання графічного процесора в тесті | ≥97% |
| Швидкість вентилятора | 80% |
| Робоча температура | 23℃ |
| Тривалість | 15 хв |
| Тестування програмного забезпечення | FurMark та MSLKombustor |
Термопрокладка для модуля живлення, твердотільного накопичувача, чіпсетів північного та південного мостів, а також чіпа теплової трубки.
| Нерухомість | Теплопровідність 1-15 Вт | Менша молекула 150 ppm | Шоер0010~80 | Проникність для нафти < 0,05% |
| Функція | Багато варіантів теплопровідності | Низька волатильність | Низька твердість | Низька проникність нафти відповідає високим вимогам |
Термопрокладки широко використовуються в індустрії ноутбуків. Наразі наша компанія має термінали для серії 6000. Зазвичай теплопровідність становить 3~6 Вт/мкК, але ноутбуки для відеоігор мають високі вимоги до теплопровідності 10~15 Вт/мкК. Стандартна товщина становить 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 тощо (одиниця вимірювання: мм). Порівняно з іншими вітчизняними та зарубіжними виробниками, наша компанія має багатий досвід застосування та можливості координації для ноутбуків, що може задовольнити швидкі потреби клієнтів.
Різні формулювання можуть задовольнити різні потреби.
Матеріал для зміни фази для процесора та графічного процесора
| Нерухомість | Теплопровідність 8 Вт/м·K | 0,04-0,06℃ см2 w | Молекулярна структура з довгим ланцюгом | Стійкість до високих температур |
| Функція | Висока теплопровідність | Низький термічний опір та хороший ефект розсіювання тепла | Без міграції та вертикального потоку | Відмінна теплова надійність |
Фазоперехідний матеріал – це новий теплопровідний матеріал, який може вирішити проблему втрати термопасти на процесорі ноутбука, першим його використовували Lenovo та серія Legion від Lenovo.
| Зразок № | Закордонний бренд | Закордонний бренд | Закордонний бренд | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН |
| Потужність процесора (Вт) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T процесора (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Блок Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| Т hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| Т hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50,17 | 50,36 | 51.00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Блок процесора T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Блок R cpu-c (℃/Вт) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R процесор-оточення (℃/Вт) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Наш матеріал для зміни фази порівняно з матеріалом для зміни фази зарубіжного бренду, повні дані приблизно еквівалентні.