Сервери та комутатори в центрах обробки даних зараз використовують повітряне охолодження, рідинне охолодження тощо для розсіювання тепла.У фактичних тестах основним тепловідвідним компонентом сервера є ЦП.На додаток до повітряного або рідинного охолодження, вибір відповідного матеріалу термоінтерфейсу може сприяти розсіюванню тепла та зменшити термічний опір усієї ланки управління температурою.
Для матеріалів термоінтерфейсу важливість високої теплопровідності є самоочевидною, і головною метою прийняття теплового рішення є зменшення теплового опору для досягнення швидкої передачі тепла від процесора до радіатора.
Серед матеріалів термоінтерфейсу термопаста та фазозмінні матеріали мають кращу здатність заповнювати щілини (міжфазну змочувану здатність), ніж термопрокладки, і створюють дуже тонкий клейовий шар, що забезпечує менший термічний опір.Однак термопасто має тенденцію зміщуватися або викидатися з часом, що призводить до втрати наповнювача та втрати стабільності розсіювання тепла.
Матеріали зі зміною фази залишаються твердими при кімнатній температурі та плавляться лише при досягненні заданої температури, забезпечуючи стабільний захист електронних пристроїв до 125°C.Крім того, деякі склади матеріалів зі зміною фази також можуть досягати електроізоляційних функцій.У той же час, коли матеріал фазової зміни повертається до твердого стану нижче температури фазового переходу, він може уникнути викиду та мати кращу стабільність протягом усього терміну служби пристрою.
Час публікації: 30 жовтня 2023 р