Сервери та комутатори в центрах обробки даних наразі використовують повітряне охолодження, рідинне охолодження тощо для розсіювання тепла. У реальних тестах основним компонентом сервера, що розсіює тепло, є процесор. Окрім повітряного або рідинного охолодження, вибір відповідного термоінтерфейсного матеріалу може сприяти розсіюванню тепла та зменшувати тепловий опір усієї системи терморегуляції.
Для термоінтерфейсних матеріалів важливість високої теплопровідності є очевидною, і головною метою застосування теплового рішення є зменшення теплового опору для досягнення швидкої передачі тепла від процесора до радіатора.
Серед термоінтерфейсних матеріалів термопаста та матеріали з фазовим переходом мають кращу здатність до заповнення зазорів (здатність до міжфазного змочування), ніж термопрокладки, та досягають дуже тонкого адгезійного шару, тим самим забезпечуючи нижчий термічний опір. Однак термопаста з часом має тенденцію до зміщення або витіснення, що призводить до втрати наповнювача та втрати стабільності тепловіддачі.
Фазово-перехідні матеріали залишаються твердими за кімнатної температури та плавляться лише при досягненні певної температури, забезпечуючи стабільний захист електронних пристроїв до 125°C. Крім того, деякі склади фазово-перехідних матеріалів також можуть виконувати функції електроізоляції. Водночас, коли фазово-перехідний матеріал повертається у твердий стан нижче температури фазового переходу, він може уникнути витіснення та мати кращу стабільність протягом усього терміну служби пристрою.
Час публікації: 30 жовтня 2023 р.