Електронне обладнання виділяє тепло під час роботи.Тепло непросто вивести за межі обладнання, через що внутрішня температура електронного обладнання швидко зростає.Якщо навколишнє середовище з високою температурою, продуктивність електронного обладнання буде пошкоджена, а термін служби скоротиться.Направте надлишок тепла назовні.
Коли мова йде про обробку розсіювання тепла електронного обладнання, ключем є система обробки розсіювання тепла друкованої плати.Плата друкованої плати є опорою для електронних компонентів і носієм для електричного з’єднання електронних компонентів.З розвитком науки і техніки електронне обладнання також розвивається в напрямку високої інтеграції та мініатюризації.Очевидно, що недостатньо покладатися лише на поверхневе розсіювання тепла друкованої плати.
Розробляючи положення поточної плати друкованої плати, розробник продукту враховує багато, наприклад, коли повітря тече, воно буде текти до кінця з меншим опором, і всі види електронних компонентів, що споживають електроенергію, повинні уникати встановлення країв або кутів, щоб запобігти передачі тепла назовні в часі.Крім просторового оформлення, необхідно встановити компоненти охолодження для потужних електронних компонентів.
Теплопровідний матеріал, що заповнює щілини, є більш професійним теплопровідним матеріалом, який заповнює щілини інтерфейсу.Коли дві гладкі і плоскі площини стикаються одна з одною, все ще залишаються зазори.Повітря в зазорі буде перешкоджати швидкості теплопровідності, тому теплопровідний матеріал, що заповнює зазор, буде заповнений радіатором.Між джерелом тепла та джерелом тепла видаліть повітря в зазорі та зменшіть термічний опір контакту інтерфейсу, тим самим збільшуючи швидкість теплопровідності до радіатора, тим самим знижуючи температуру друкованої плати.
Час публікації: 21 серпня 2023 р