Професійний розумний виробник теплопровідних матеріалів

10+ років досвіду виробництва
Адаптер живлення Thermal Solution

Адаптер живлення Thermal Solution

Термопрокладки широко використовуються в адаптері живлення, це може зробити продуктивність адаптера живлення більш стабільною.

Адаптер живлення Thermal Solution

Тип адаптера живлення
Розташування джерела живлення, де необхідні теплопровідні матеріали:
1. Основний чіп джерела живлення: головний чіп джерела високої потужності, як правило, має високі вимоги до розсіювання тепла, наприклад джерело живлення ДБЖ, через його потужну функцію джерела живлення головний чіп повинен витримувати робочу інтенсивність всієї машини, у цей час збиратиметься багато тепла, тому нам потрібен теплопровідний матеріал як добре теплопровідне середовище.
2. МОП-транзистор: МОП-транзистор є найбільшим тепловим компонентом, за винятком основної мікросхеми джерела живлення, потребує використання багатьох видів теплопровідних матеріалів, таких як теплоізоляційний лист, термопаста, термозахисний ковпачок тощо.
3. Трансформатор: Трансформатор є інструментом перетворення енергії, який виконує перетворення напруги, струму та опору.Однак через спеціальні характеристики трансформатора застосування теплопровідних матеріалів також матиме особливі вимоги.

Застосування адаптера живлення I

МОП транзистор
Конденсатор
Діод/транзистор
трансформатор

jianotu

Теплопровідна силіконова ізоляційна прокладка
Теплопровідний клей
Термопрокладка
Теплопровідний клей

jianotu

Радіатор 1
Радіатор 2

jianotu

Термопрокладка

jianotu

Обкладинка

Адаптер живлення Thermal Solution1

Використання теплопровідної ізоляційної прокладки: закріпіть МОП-транзистор і алюмінієвий радіатор гвинтами.

Використання термопрокладки: заповніть проміжок між діодом і алюмінієвим радіатором і передайте тепло діода алюмінієвому радіатору.

Адаптер живлення Thermal Solution2
Адаптер живлення Thermal Solution3

Застосування адаптера живлення II

Термонакладка на контакті електронних компонентів на задній панелі друкованої плати.

Функція 1: Передача тепла електронних компонентів на кришку для розсіювання тепла.

Функція 2: Закрийте контакти, запобігайте витоку та проколюванню кришки, захищайте функцію електронних компонентів.